諾德股份 甚低輪廓超厚電解銅箔 產(chǎn)品規(guī)格：

諾德股份可提供3oz～12oz（名義厚度105μm～420um）的甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔（VLP－THE－HF），產(chǎn)品最大規(guī)格1295mm×1295mm片狀銅箔。

產(chǎn)品性能：公司提供的超厚電解銅箔具有等軸細(xì)晶、低輪廓、高強(qiáng)度、高延伸率的優(yōu)良物理性能。

產(chǎn)品用途：適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造。產(chǎn)品特點(diǎn)：

與國外同類產(chǎn)品比較：

1、我公司UCF牌超厚電解銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)是等軸細(xì)晶球狀的；而國外同類產(chǎn)品的晶粒結(jié)構(gòu)是柱狀長形的；

2、我公司超厚電解銅箔是甚低輪廓的，12oz銅箔毛面Rz≤5.1μm；而國外同類產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)輪廓的，12oz銅箔毛面Rz>5.1μm。

使用優(yōu)點(diǎn)：

1、由于我公司產(chǎn)品是甚低輪廓的，解決了在壓制雙面板時，由于標(biāo)準(zhǔn)厚銅箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿較薄的PP絕緣片，造成線路短路的潛在風(fēng)險；

2、由于我公司產(chǎn)品的晶粒結(jié)構(gòu)是等軸細(xì)晶球形的，縮短了線路蝕刻的時間，并且改善了線路側(cè)蝕不勻的問題。

3、同時具有高剝離強(qiáng)度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圖形清晰的PCB制造性能，