HSE D300 等離子體切割刻蝕機(jī)

HSE D300 Plasma Dicing Etcher

HSE D300為高密度等離子體刻蝕機(jī)，適用于6/8/12英寸硅等離子切割工藝。具備高刻蝕速率、高刻蝕均一性和角度控制能力、低顆粒控制等性能優(yōu)勢(shì)。該設(shè)備易維護(hù)、性能穩(wěn)定、客戶擁有成本低，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的等離子切割工藝。

設(shè)備特點(diǎn)

產(chǎn)品應(yīng)用


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