鋰電世界     蘋果自家設計的基帶芯片最快出現(xiàn)在2015年發(fā)布的iPhone中，這是因為基帶芯片的開發(fā)非常困難。Rod Hall指出，除了蘋果外，芯片公司博通最近也在研發(fā)LTE基帶芯片，只是至今還沒有任何結果，這也顯示了蘋果面臨的挑戰(zhàn)巨大。最近幾個月，很多博通公司的基帶工程師都被蘋果挖走。

     Hall認為，蘋果選擇自行設計和生產(chǎn)基帶芯片可能是為了提升iPhone電池續(xù)航。蘋果目前的邏輯電路板設計將基帶芯片與公司A系列應用處理器分開，公司可能將嘗試將基帶芯片與處理器相互結合，創(chuàng)建單一封裝體。蘋果目前的基帶供應商高通就在最新的驍龍?zhí)幚砥髦型瓿闪诉@樣的設計。

     Hall認為蘋果可能與高通達成授權協(xié)議，允許蘋果將高通基帶芯片集成在A系列處理器中。這樣的協(xié)議將為高通帶來利潤，蘋果占有高通2012年營收的四分之一。對于高通來說，損失蘋果會造成財務上的沖擊。除了挑戰(zhàn)很大外，Hall認為蘋果有能力吸引各種人才，成功開發(fā)自己的基帶芯片。A系列處理器的成功也能很好的證明。目前，蘋果移動處理器的開發(fā)已經(jīng)領先于高通，iPhone5s、iPad Air和Retina iPad mini搭載的A7芯片已經(jīng)可以與桌面級處理器媲美。